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东芝45度斜向布线技术-资讯公路绿化
2022年11月01日
东芝45度斜向布线技术-资讯
东芝日前宣布,为了让该公司ASIC业务客户能够从2005年度开始用上45度斜向布线技术,目前正在加紧进行准备工作。“公司内部经过反复试产后,作为实际应用的第一步,已经应用于ASSP。下一阶段将应用于ASIC。最近就可能确田鸡养殖立一系列的ASIC设计流程。”(东芝) 为了表明开发进展顺利,东芝在本届CEATEC上首次展出了用于制造采用45度斜向布线技术的ASSP的半导体晶圆。这种ASSP主要面向数字电视,主要规格如下:利用130nm CMOS技术生产,门电路数为270万个。SoC工作频率为180MHz。在第4和第5层布线层中运用了45度斜向布线技术。这种ASSP样品将于2004年11月开始供货,计划2005年第2季度开始量产供货。 通过应用斜向45度布线,与仅使用垂直相交布线相比,布线长度、芯专业电源片面积和过孔数分别可减少20%、10%和30%左右。为了在提高工作频率和削减生产成本方面发挥作用,东芝还将积极地对45度斜向布线进一步提高微细化程度。目前东芝正在对采用45度斜向布线技术的90nm工艺SoC进行设计评估。不过,对于利用65nm工艺制造技术生产、正在与索尼计算机娱乐和IBM联合开发的宽带设备所用的微处理器“CELL”,好像不会采用45度斜向布线。这是因为65nm工艺CELL芯片的开发工作早在数年前就已经开始,而着手开发CELL时没有确定在65nm工艺中能否使用45度斜向布线技术。(编辑 keil)
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